铟专家介绍高可靠性合金技术
2022年9月28日制造/生产技术，硬件和服务
在10月19-21日于马来西亚布城举行的国际电子制造技术(IEMT)会议上，铟公司将在两场演讲中分享其行业知识和专业知识，包括用于电力分立应用的高温无铅焊锡膏，以及用于晶圆级封装应用的低温焊锡膏。
铟公司的Durafuse HT，锡基高温无铅(HTLF)焊锡膏，采用Durafuse技术和两种组成合金的优点相结合设计，已被开发为替代电力分立应用中的高铅焊锡膏的临时解决方案。在题为“在电力离散应用中优于高铅焊锡膏的直接高温无铅焊锡膏”的报告中，研发部张洪文博士;合金组经理将检查一项比较Durafuse HT与高铅产品性能的研究结果。
在题为“用于晶圆级封装应用的新型无铅低温锡膏”的低温锡膏介绍中，Zhang检查了用于晶圆级封装(WLP)应用的含铟低温锡膏铟Durafuse LT的测试结果。
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