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网络研讨会:倒装芯片键合的基础

2022年8月31日制造/生产技术,硬件和服务

倒装芯片键合技术有着悠久的历史,最早由通用电气公司在铟公司的家乡纽约州尤蒂卡(很奇怪)发明。因此,术语“倒装芯片”已经演变为包括各种各样的键合技术,解决各种键合挑战。然而,在最基本的意义上,倒装芯片键合定义了一个键合过程,在这个过程中,芯片的电路是正面朝下制造的,并翻转连接到基板上。

本次网络研讨会由铟主办,将讨论倒装芯片技术的历史,并将讨论导致制造过程发展的趋势。倒装芯片组装中的常见故障模式也将被触及,以及材料的进步如何允许并将继续推动倒装芯片键合的新技术。

日期:2022年9月15日

时间:16:00时猫

要注册参加网络研讨会,请访问https://tinyurl.com/3848zuax


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