与大多数电子元件一样，无数子元件和工艺的质量直接影响成品的质量和性能。对于pcb级连接器，这些因素包括引脚材料、塑料类型、成型塑料体的质量、尾部的共平面性、表面光洁度(电镀)的质量、选择正确的连接器电镀、制造/组装过程(将引脚放入塑料中)和包装等。
连接器电镀是任务关键。影响端子或插座的寿命和质量;它会影响耐蚀性、导电性、可焊性，当然还有成本。
为什么要用镀金?
金通常用于高可靠性、低电压或低电流的应用。黄金用于高循环应用，因为它是坚固的，具有优良的磨损性能。Samtec的黄金中加入了钴合金，增加了硬度。
黄金是一种贵金属，这意味着它对环境的反应不大。因此，在恶劣的环境中也推荐使用黄金，因为它不会产生氧化物，而氧化物会增加接触电阻。
有时，黄金是一种“必需品”，因为连接器是小型化的，触点太小，无法产生太多的法向力。因此，低法向力指导镀金的需要。
黄金的缺点主要是成本，其次是较薄镀层的孔隙率，以及可焊性方面的一些细微差别。具体来说，许多客户将这些“成功”焊接，但他们没有焊接到Au，因为Au溶解在熔化的焊料中。他们正在把Au下面的镍焊接起来。因此，从技术上讲，Au的可焊性较差是正确的。
为什么要镀锡?
锡是一种成本较低的黄金替代品，具有优良的可焊性。锡不像金，不是贵金属。镀锡一接触空气就开始氧化。因此，镀锡触点系统需要更大的法向力和更长的触点擦拭面积来突破这种氧化膜。
锡通常是首选的，因为它的成本相对较低，在很少的配合周期和适当的法向力的应用。
最受欢迎的电镀选择是什么?
选择性金镀锡是Samtec最受欢迎的电镀选择，因为它为设计师提供了最好的两个世界。触点区是触点与终端引脚和信号传输的关键区域，具有极高的可靠性。尾部焊接到板上，具有较低的成本和改善锡的可焊性。
金子能焊吗?
这个过程应该非常仔细地考虑，因为镀金溶解在焊料中，因此，焊槽污染和金脆的风险是真实的:
•如前所述，焊锡膏不会焊接到金版上。金板溶解到熔化的焊料中，与镍底板进行焊接。
•一旦金的重量对焊点的贡献是3 - 5%，脆化就会成为一个问题。
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