DSP, Micros和Memory


人工智能智能模块释放人工智能的潜力

2022年8月31日DSP, Micros和Memory

该模块由高通公司高端级SoC (System-on-Chip) QCS8250驱动,可满足高清视频会议、高清直播、云游戏、边缘计算、机器人、无人机和AR/VR等高端AIoT场景的需求。

人工智能和物联网的结合为需要自动化实时决策和数据分析的行业开辟了新的可能性。Counterpoint Research的数据显示,5G AIoT解决方案的需求预计将飙升,在2022年至2030年期间,5G AIoT模块的出货量将达到84%的复合年增长率。广和通的AI智能模块将在行业中发挥至关重要的作用,有潜力为大量计算密集型用例赋能。

广和通AI智能模块SCA825-W搭载高通QCS8250物联网解决方案,集成了八核Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、专用NPU 230(神经处理单元)以及用于机器学习的Hexagon DSP。该模块可提供高达15个TOPS的计算能力,使复杂的AI计算性能具有卓越的特点。

Fibocom SCA825-W拥有强大的Spectra 480 ISP(图像信号处理器)、Adreno 995 DPU和Adreno 665 VPU,支持多达7个并发摄像头,三重4K显示器和高达4K分辨率(120帧/秒)和8K(30帧/秒)的视频编码,提供卓越的图像捕捉、处理和显示能力。

该模块支持5G、Wi-Fi 6.0、蓝牙5.1以及2x2 Wi-Fi MIMO多天线技术,为工业和商业用例提供多种无线连接选择。它还支持Android 10操作系统和广泛的接口(MIPI-DSI, I2S, PCIe, UART, USB, I2C, SPI),使其能够灵活和易于集成到AIoT应用程序。

广和通MC产品管理部总经理Eden Chen表示:“随着AIoT不断改变每一个行业,高性能AI模块将成为一个重要支柱。”“我们新推出的AI智能模块SCA825-W是广和通智能模块家族的杰出组成部分,随着技术的进步,它将在AIoT领域迈出一大步。”


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