铟展示了GalliTHERM液态金属技术
2022年7月27日制造/生产技术，硬件和服务
铟公司将展示其GalliTHERM系列基于镓的液态金属解决方案的产品。该产品线借鉴了该公司在制造镓基液态金属方面超过60年的经验。
铟提供几种创新的高性能金属热界面材料(TIM)解决方案。铟的液态金属TIMs具有在室温或接近室温时液态的合金组合，可为大多数应用提供优越的热导率。液态金属TIMs提供:
•高导热性，提高终端产品寿命和可靠性。
•对大多数表面的低界面电阻，确保快速散热。
对金属和非金属表面具有非凡的润湿能力。
铟还将具有市场上第一个无清洁，球连接的助焊剂。NC-809是一种双用途焊剂，设计具有高粘性特性，适用于倒装芯片应用，具有强湿润力，适用于球附应用。这种材料设计用于固定模具或焊料球，在装配过程中不会有模具移位或焊料球移动的风险。
NC-809设计在回流后留下最小的残留物，并表现出优越的润湿性能。它是首个合格的ULR焊剂，可用于对传统水清洗工艺敏感的包件的球网格阵列球连接应用。NC-809还通过消除昂贵的清洗步骤来提高产量，这些步骤会在回流后和欠填充步骤之前增加基板翘曲，从而产生模具损坏和焊点裂纹的潜在风险。
nc - 809提供了:
高粘性，可避免回流过程中模具倾斜或移位;大大减少电气开路故障。
•稳定的通量沉积和优良的润湿。
超低残留，是客户构建紧密间距倒装芯片组件的理想选择。
信用(s)
进一步阅读:
铟获得微调剂膏奖
Techmet新闻
铟公司凭借Indium12.8HF获得了电子制造世界创新奖，这是一种多功能锡膏，可提供卓越的喷射和微点胶性能。
阅读更多…
Voltera V-One电路板打印机
Zetech One制造/生产技术、硬件与服务
你是否曾希望快速解决电子电路板的原型?如果你有，那么Voltera V-One，一个多功能电路板打印机，可能就是你需要的。
阅读更多…
电子制造的新返工系统
测试和返工解决方案，制造/生产技术，硬件和服务
金属宣布了新的HCT-910热风返工系统，具有高的热工性能，能够满足在电子制造生产和返工所需的全谱应用要求。
阅读更多…
小型SMD测试端子
Hiconnex制造/生产技术，硬件和服务
为了应对更复杂和多组件电路的小型化和测试需求，Nicomatic设计了微型表面贴装测试终端。
阅读更多…
计数、计算、指示:流量计通用计数器
英特制造/生产技术，硬件和服务
狗头人的电子元件ZOE是专门为流量计流量和体积流量的计算和显示而设计的。
阅读更多…
松下的下一代NPM-WX
Techmet制造/生产技术，硬件和服务
NPM- wx是最新一代的NPM平台，是电子组装领域扩展和数字化未来的完美解决方案。
阅读更多…
即使使用免清洗焊剂，也要清洗电路组件的原因
MyKay Tronics制造/生产技术，硬件和服务
如果可靠性在您的应用中非常重要，请考虑从组件中清除所有残留物质，以消除ecm相关故障的可能性，无论使用的焊剂类型如何。
阅读更多…
网络研讨会:ROSE测试最佳实践
MyKay Tronics制造/生产技术，硬件和服务
科技星期二的网络研讨会继续“IPC要求的过程监控的溶剂提取物电阻率(ROSE)测试-最佳实践”。
阅读更多…
铟获得快板微系统优秀奖
Techmet制造/生产技术，硬件和服务
铟公司获得了Allegro MicroSystems颁发的卓越奖，表彰其在2021财年为亚太地区提供高质量、准时的产品所做出的努力。
阅读更多…
新的在线DFM分析使产品更好，更快。
集成电路设计服务制造/生产技术，硬件和服务
引入PCBflow，一个新的基于云的工具，用于PCB设计师和制造商之间的协作。
阅读更多…
打印机友好版本
