PCB组装分析的黄金标准
2022年7月27日 制造/生产技术，硬件和服务
装配设计(DFA)是Valor Process Preparation的一个模块，是当今最完整的PCB装配管理解决方案。创建一个PCB的数字孪生，它提供了在生产开始前对潜在制造问题的全面洞察。在放置第一个组件之前，对PCB设计已经准备好生产有充分的信心，这对于高混合PCB组装操作的效率和盈利能力至关重要。
据估计，大约70%的产品制造成本来自于有关材料和/或制造方法的早期设计决策。随着越来越多的PCB制造商需要组装更大的产品组合，能够对PCB进行虚拟分析，以解决可能影响生产的问题，可以大大减少更换时间。特别是，对于原型运行，能够在进入生产线之前分析PCB的数字孪生可以通过在运行之前突出问题来防止停机。
因此，Valor Process Preparation的组装分析设计在当今日益高混合、低容量的环境中是一个关键的解决方案。
欲了解更多信息，请访问www.asic.co.za 1005 - 7
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