为制造而设计(DFM)是一种设计产品或组件的过程，以简化制造过程，从而节省成本或时间，并/或提高产品的质量、可重复性和一致性。
为什么DFM很重要?
在我们今天所处的高度竞争环境中，节省的每一秒或兰特都可能意味着成功与失败的差异。
有两种方式可以实现这种竞争优势。第一种是被动方式，即制造商必须偷工减料和/或使用劣质材料和部件，以保持竞争力。当在产品的设计阶段没有遵循正确的DFM原则时，通常必须遵循这种方法。
在不影响质量的情况下，获得竞争优势的更积极和谨慎的方法是在新产品的早期开发阶段遵循和应用正确的DFM原则。从产品开始就考虑这些方面是至关重要的，因为产品越进入开发阶段，实现更改的成本就越高。
DFM需要什么?
在DFM过程中应考虑的主要方面包括但不限于:
1.的过程。
2.设计。
3.材料
4.合规/测试。
5.环境。
从产品的概念设计阶段开始，每一个方面都应该仔细考虑，最终目标是优化整个制造价值链的制造过程。
过程
在设计产品时，研究不同的制造工艺和技术并权衡每种方法的利弊是很重要的。与所有利益相关者合作，为特定产品和预期产量找到最佳解决方案也很重要。
其中一个例子就是Omnigo提供的传统通孔焊接的各种方法，
设计
在设计产品时，应考虑到制造设备的规格和局限性，以及每种方法的优缺点，以提供最佳的良率和最具成本效益的解决方案。
这方面的一个例子是pcb的面板化，以与工艺兼容。在最近的一个案例中，客户提供的面板设计与拆板设备不兼容，导致需要额外的人力来拆板。再加上额外的劳动力，15000个单元必须部分手工填充，而不是使用完全自动化的机器建造。
材料
材料和组件的选择也会对产品的可制造性和工艺兼容性产生重大影响。除了进程兼容性之外，它还可以在可用性和源组件的交付时间方面发挥重要作用。
一个典型的例子是中继的编号系统
合规/测试
与产品应用领域相匹配的合规、测试和检查水平也很重要。
IPC分类就是一个例子。在电子制造业中，印刷电路板组件分为三个
例如，常规安装的通孔组件的桶内的流体应该满足以下不同IPC等级的要求。
为了确保可靠和充分的通流，可以考虑的一些措施是，在PCB设计中，具有足够的孔尺寸与组件引脚尺寸比，并在连接到PCB地面区域或内层的大型铜平面时利用热缓解。从工艺的角度来看，为了允许充分的流动，必须有足够的助熔剂和底部和上部预热
环境
重要的是要使产品制造过程的所有方面都与它将使用的环境相匹配，因为这也会增加制造过程的成本和复杂性。
这方面的一个例子是决定将保形涂层应用于产品以抵御恶劣环境。当认为需要保形涂层时，重要的是使设计、工艺、材料选择和测试策略与这一要求相一致。
例如，对保形涂层进行彻底清洗和清洁是一个先决条件，这也意味着组件的选择和工艺不仅应该与保形涂层工艺兼容，而且还需要与清洗工艺兼容。
它还可能对产品的测试方式和提供售后支持产生影响。由于到达测试点的途径有限，保形涂层的应用使得返工和故障查找更具挑战性，因此，应将这作为测试理念的一部分进行准备。
结论
从上面可以看出，DFM的重要性是非常明显的，在新设计的初始阶段，它经常被忽视。从概念设计阶段就应用这些原则是必要的。
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