模拟,混合信号,LSI


Avnet Silica获得了Octavo先进的SIP技术

2022年3月30日模拟,混合信号,LSI

Avnet Silica通过与Octavo Systems的分销协议,创新高质量SIP解决方案的领先提供商增加了先进的SIP(系统封装)技术。

该行业越来越多地看到从片上系统(SoC)集成到新的和创新的SIP方法的过渡。在各种不同应用中使用标准化的SIP器件,可以简化设计和开发过程,并加快市场的时间。例如,它可以提供包括董事会房地产和材料票据(BOM)成本的显着减少的福利,以及一种简化的供应链,离散部件的数量从可能最多150个组件降低到单个设备。

协议的一个关键要素是Avnet二氧化硅的独特性 - 以及Avnet的全球独家效力 - 从八签到的基于Xilinx的OSDZU3 SIP系列。OSDZU3 SIP系列包括Xilinx的单包XCZU3 Zynq UltraScale + MPSoC,它集成了ZU3多处理器加上最多16 GB的LPDDR4存储器,电源管理电路和其他必要的组件。该设备的高度灵活集成装置意味着占用的离散解决方案的空间不到一半,同时还提供对I / O的快速访问以及利用ZU3的所有电源模式的能力。此外,该协议还提供对整个Octavo产品组合的许多其他高级SIP设备的访问。


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