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超快速2D底侧AOI系统

EMP 2022电子制造和生产手册制造/生产技术,硬件与服务

Saki的2Di Lu1内联底侧自动化光检查(AOI)系统,利用2D线路扫描技术,能够捕获整个图像

460 x 500 mm印刷电路板组件(PCBA)和一个610 x 610 mm的载体,实时,将图像存储到内存中并为整个电路板创建检查数据。这种多功能系统自动化底侧检查过程,消除了板式翻转和处理,并确保了灌封,浸,波和选择性焊接过程后的质量。

系统软件包括Saki专有的Fujiyama算法,在一步中提供完整的通孔联合检查。它同时检查铜曝光,引脚检测,针孔,焊接异常,缺失部件,焊接问题和桥梁。

该系统支持L尺寸PCB,高间隙,重物和安装夹具。

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