开放标准简化了系统设计，同时提供了解决方案提供商的强大生态系统。即使在行业和平台采用开放标准，也需要更新。例如，服用ANSI / VITA 42.0-2021 XMC。
Vita 42.0 XMC使用PCIe互连到主机模块定义了流行的夹层卡架构。XMC模块附加到各种形式因素，包括SOSA PICS，PXIE，VPX，PCIe等。随着PCIe速度的增加，需要更新使用该技术的标准。
更新了Vita 42 XMC标准
在过去的几年里，由Samtec领导的工作组致力于更新Vita 42到最新的设计实践。对Vita 42规范更新的关键补充包括：
•真正的PCIe功能对于Vita 42和Vita 88连接器解决方案。
•SI附录详细介绍了Vita 42连接器的性能功能。
•改进了夹层和主机模块的艺术品突出显示板布局/设计。
•按VITA指南修订格式，以便更容易导航和阅读。
•更新了扩展连接器选项的部件号。
Vita 42 XMC在坚固耐用和嵌入式计算中仍然是一个流行的I / O扩展选项。使用XMC的应用包括雷达，信号智能，视频，遥感，医学成像，嵌入式电信系统，存储等。新的XMC模块始终释放到市场。考虑来自明尼苏达州的新发布的新释放解决方案的新波动DV。
V1160双端口100G坚固耐用以太网XMC卡
V1160专为高带宽和低延迟接口应用而设计，需要10/25/40/100 GBS以太网。V1160的方便XMC外形和坚固耐用的设计将基于VPX的单板计算机转换为单插槽传感器处理器。
V1160采用NVIDIA Mellanox ConnectX-5网络接口设备，是以太网应用中的性能领导者。对于UDP，TCP，ROCE V2，DPDK和许多其他协议的硬件卸载，在V1160中可以无与伦比的有效载荷数据吞吐量和延迟。
V1160利用Samtec的Firefly Micro Sprover系统进行光学连接。Firefly是第一个用相同的连接器系统互换地支持光学和铜的第一互连系统。Firefly还提供了灵活性，以实现更高的数据速率和28 Gbps和/或更远的距离，简化板设计和增强性能。
V1153 12端口坚固耐用的XMC FPGA卡
目的是为极端，高带宽接口和FPGA协作应用程序，V1153将在换档和预算要求内保持恶劣环境。新的Wave的V1153卡以单个XMC形状因子提供最高的端口密度，带宽和处理电源。
V1153显着增加接口带宽，并为自定义信号处理和数据采集提供大量用户FPGA资源。支撑温度范围从-40°C至+ 85°C，并符合Vita 20标准，每个V1153 XMC卡为坚固的嵌入式需求提供可靠，持久的解决方案。
在地平线上：Vita 88：0 XMC +
对于Next-Gen XMC解决方案，Vita 88.0 XMC +提供了来自FMC / FMC +中使用的同一系列的替代连接器。新的Vita 88.0 XMC +连接器旨在与XMC连接器占用脚印后向后兼容，允许集成到现有的XMC设计中。
下一代XMC +设计可以利用更新的焊接足迹，提高了信号完整性，旨在支持XMC +夹层平台上的PCIe Gen 5（32 GT / s）操作。
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