DSP,微处理器和内存


带3D摄像机的交叉MCU

2021年11月24日DSP,微处理器和内存

NXP Semiconductors宣布扩大其NXP EdgeReady解决方案组合,增加一个安全人脸识别解决方案,该解决方案利用高性能3D结构光模块(SLM)相机结合i.MX RT117F交叉MCU。

这是第一个解决方案结合3 d SLM相机和一个单片机提供3 d人脸识别的性能和安全性的边缘,因此不需要使用昂贵的和耗电Linux实现在一个微处理器,与传统上需要高性能的3 d相机。

最新的EdgeReady解决方案使智能锁和其他门禁系统的开发人员能够快速、轻松地将基于机器学习的安全人脸识别添加到智能家居和智能建筑产品中。该解决方案在室内和室外应用中提供可靠的3D人脸识别,在各种照明条件下,包括明亮的阳光、昏暗的夜间灯光,或其他对传统人脸识别系统具有挑战性的照明条件下。

使用3D SLM相机可以实现高级活体检测,帮助区分真人和欺骗技术,如照片、模拟面具或3D模型,以防止未经授权的访问。

i.MX RT117F采用了先进的机器学习模型,该模型是NXP eIQ机器学习软件的一部分,运行在其高性能CPU核心上,能够更快、更准确地识别人脸,从而提高用户体验和电力效率。

与i.MX RT106F基于mcu的NXP EdgeReady安全人脸识别解决方案类似,先进的活体检测和人脸识别都是在边缘局部完成的,这使得个人生物特征数据可以留在设备上。这有助于解决消费者的隐私问题,同时也消除了与基于云的解决方案相关的延迟。

作为i.MX RT1170交叉mcu家族的一部分,i.MX RT117F基于Arm Cortex-M7 CPU,带有2mb的片上SRAM,运行频率高达1ghz。i.MX RT117F包括使用NXP 3D人脸识别软件开发工具包(SDK)的许可证,可用于消费、工业和汽车温度等级。

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