新闻


松下将高可靠性半导体衬底商业化

2021年11月24日新闻

松下的工业解决方案公司已经将一种半导体封装衬底材料(称为R-1515V)商业化,这种材料能够实现低封装翘曲和高装配级可靠性。新开发的材料具有非常低的热膨胀性能,以减少封装过程中基材的翘曲,并优化了机械性能,以降低回流焊组装过程中焊点的残余应力。


半导体衬底材料的设计提高了可靠性。

半导体是现代电子的基石,对物联网、人工智能、V2X、5G等前沿技术的发展至关重要。随着时间的推移,这些器件在模具性能和封装设计方面不断改进和发展。当前一代的高级包设计显示了相对较大的占用空间、过多的I/ o和高密度的互连结构,就像2.5D包中发现的那样。随着操作性能的提高,大多数工业和商业应用对装配包的高可靠性提出了要求。

松下已经成功开发了许多类型的产品为主板材料和半导体封装和组装多年,包括半导体封装基片,半导体封装材料和组装级强化材料。

提高芯片封装的可靠性要求在封装过程中减少衬底翘曲,即在集成电路衬底上安装芯片,然后进行封装过程。此外,在回流焊组装过程中(半导体封装组装到主板上),传递给焊锡球的应力需要降低,以确保长期运行的可靠性。

这种新型衬底材料的热膨胀系数(CTE)与硅芯片的热膨胀系数更接近,减少了封装过程中热漂移引起的翘曲。此外,新型衬底材料具有良好的厚度公差,确保了衬底与集成电路之间的稳定连接,进一步提高了封装芯片的可靠性。改进后的柔性和缓冲性能减轻了锡球的应力,提高了装配级的可靠性。

R1515V具有以下特点:

1.低热膨胀系数(CTE) -接近硅IC芯片的热膨胀系数-减少翘曲,解决了IC芯片封装过程中的一个关键挑战。松下利用数十年来在电子线路板材料开发中磨炼的树脂设计专业知识,开发出了一种热膨胀系数为4ppm(由公司测量)的低材料,接近半导体集成电路的热膨胀系数。这减少了由于衬底和集成电路之间CTE的差异而引起的翘曲,提高了芯片在衬底上安装的可靠性。

2.灵活性和缓冲功能的结合,同时通过应力松弛技术保持低热膨胀性能,提高了装配过程的可靠性。基于模拟结果,松下通过使用内部开发的树脂设计技术开发了一种结合柔性和缓冲性能的材料,同时保持低热膨胀性能。这种材料吸收并分散了半导体封装和主板之间的焊锡球上的残余应力,在不影响IC封装质量的情况下提高了SMT组装的可靠性。

3.优异的厚度公差,确保基片(芯材)与集成电路之间的稳定连接,进一步提高集成电路封装的可靠性。凭借其精密的树脂流动控制技术,这是在电路板材料发展的几十年里建立起来的,松下成功地确保了层压可模压性,同时控制树脂流动,导致最小的厚度变化。这使得衬底(核心材料)与集成电路的接点稳定,进一步提高了集成电路封装的可靠性。

欲知详情,请浏览https://industrial.panasonic.com




分享这篇文章:
通过电子邮件分享 通过LinkedIn股票 打印这一页

进一步阅读:

ICASA发放临时射频频谱
新闻
南非独立通信管理局(ICASA)结束了对新ICT Covid-19国家下无线电频谱临时分新利18官网app配申请的分析 ...

阅读更多…
尽管存在种种限制,Productronica的混合格式还是取得了成功
新闻
继两年一次的计划之后,productronica 2021于11月16日至19日在München展览中心举行。根据Covid-19协议,严格遵守卫生规则, ...

阅读更多…
报告评估锂离子电池回收市场
新闻
在过去,缺乏报废电池意味着锂离子(锂离子)回收市场几乎没有繁荣的机会。向电动汽车(ev)的转变正在改变这一点。回收 ...

阅读更多…
RFID市场研究探索2021年和未来的预期
新闻
虽然受新型冠状病毒感染症(Covid-19病毒)的影响,2020年全球RFID市场比2019年下降了5%,但2021年市场恢复良好。根据最新发布的RFID市场研究报告 ...

阅读更多…
RS Components SA与工程师无国界合作
RS Components (SA)新闻
今年早些时候,一年一度的“工程为人民设计挑战赛”以及“激励和建设社区领袖”项目启动。今年是该赛事的第10个年头,为期一年 ...

阅读更多…
电子新闻摘要
新闻
新利18官网appAltron Arrow已签署合作协议,在撒哈拉以南非洲分销Teltonika Networks的产品。这将有助于Altron Arrow带来更广泛的专业网络连接 ...

阅读更多…
性格:道格·冈纽威格
编辑选择新闻
“他们说,如果它没有杀死你,只会让你变得更强大,所以到目前为止,所有的幸存者都是超级英雄。”

阅读更多…
ICASA承诺临时分配高需求频谱
新闻
在与南非的几家电信基础设施运营商磋商后,南非独立通信管理局(ICASA)决定邀请临时派驻人员的申请新利18官网app ...

阅读更多…
全球首个无线5G基站演示
编辑选择新闻
爱立信和PowerLight技术公司正在探索提供安全的无线电力传输能力的可能性,使移动网络的运营更加清洁和可持续。

阅读更多…
RS Components SA与工程师无国界合作
RS Components (SA)新闻
今年早些时候,一年一度的“工程为人民设计挑战赛”以及“激励和建设社区领袖”项目启动。今年是该赛事的第10个年头,为期一年 ...

阅读更多…








Baidu