被动组件


模压封装的高压芯片分压器

2021年10月27日被动组件

Vishay推出了业界首个高压芯片分压器,该分压器采用罗纹模压封装,表面贴装引线符合要求。Vishay Techno CDMM设计用于减少汽车和工业设备中的部件数量,提高TC跟踪性能和比率稳定性,在4527外壳尺寸下,最大工作电压为1500v。

由两个电阻集成到一个模压封装,芯片分压器提供了一个单组件替代多个分立电阻用于分压器应用。节省空间,AEC-Q200合格的设备是优化的大功率DC/DC变换器和逆变器在电动汽车和重型工业设备和公交车。

CDMM提供宽的电阻范围从500kΩ至50mΩ,最大电阻比为500:1,公差降至±0.5%。耐硫,符合RoHS标准和无卤,芯片分频器具有±100ppm /°C的温度系数,TCR跟踪低至±10ppm /°C。符合IEC 60664-1,该设备提供12.5毫米的爬电距离,并在1250 V额定值。


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