外壳、机架、机柜和面板产品


由于坚固的子架系统,无需定制机箱

2021年9月29日外壳、机架、机柜和面板产品

Verotec的k6m - hd机框系列满足IEEE 1101.10和11的要求,在IEC60297的基础上扩展,增加了现代工业计算应用所需的功能。这包括RFI屏蔽,后过渡区,前面板ESD/编码和处理与注入器/提取器的操作功能。因此,k6m - hd非常适合VME64x和CompactPCI应用程序,为电信、医疗和仪器仪表等典型市场提供服务。

此外,该产品系列将适合任何需要抗冲击和振动的崎岖应用。为满足MIL-STD-167的要求而制造,其特点包括正面导轨固定、重型双螺钉固定拉杆、3 mm厚的侧板和机架角以及整个机架的导电饰面。KM6-HD子架可接受IEC 297和IEEE 1101.10标准中3U、6U和9U高度和深度高达400 mm的标准欧洲卡。他们提供完全组装和补充的KM6附件的标准范围。

RFI保护是通过使用外壳,EMC接触手指和导电完成的配合部件来实现的。法拉第笼用机框实现,可以在宽频带内提供非常高水平的信号衰减。建筑的性质也允许用户定义EMC和通风之间的平衡。

选择性RFI保护是另一种选择,使用插件屏蔽模块。有两种备选方案:要么在电路板级别设计问题(但是,有一些疑问,敏感性问题可以通过跟踪和布局更改来设计),要么问题区域可以“屏蔽”,但同样存在一些关于敏感性的疑问。

使用安全卡导槽(拧入)、两点挤压到端板固定以及机架后部的附加安装,可防止冲击和振动。应记住,安装的有效性仅与机架安装到的机架/系统相同。

对于不使用机框而安全地安装pcb,只有定制的解决方案是可用的,这些通常是松散的围绕机框原则。

对于ESD保护,卡导向系统中的接地夹用于在插入过程中或在现场正常操作过程中释放PCB上积聚的静电。前面板上的附加接地现在被视为良好的ESD实践,这可以通过使用金属插件或通过IEEE1101.10喷油器/喷射器机构中的接地销实现。

ESD的替代方法很难定义。一些人声称,良好的生产方法,即操作人员配备放电夹和产品存储在防静电包装,是有帮助的。其他人则声称通过连接器的分配引脚可以产生足够的放电。

机框概念允许用户配置可用空间以适应应用程序,从而消除了“工具”每一个配置作为自定义解决方案的必要性。

前部和后部的分隔器套件允许在单个信封尺寸内实现各种高度、宽度和深度。甚至PCB的方向也可以很容易地从垂直方向改变为水平方向,或者在同一框架内将两者结合起来。另一种方法是生成定制解决方案,这可能需要较高的工具投资。


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