电信、数据通信、无线、物联网


高隔离吸收SPDT开关

2021年8月25日电信、数据通信、无线、物联网

来自Qorvo的QPC6324是绝缘体上的硅(SOI)SPDT开关,操作从5 MHz到6000 MHz。它的开关速度为180-470ns,插入损耗小于1,35 dB,分离高达61.5dB和37dBm的P1DB。

该开关需要5v直流电源,消耗电流小于200 μA。它不需要在射频端口上阻塞电容器,并且具有非反射设计,端口在关闭状态下被终止到50 Ω。它具有20引脚QFN无线SMT封装,尺寸为4 × 4mm,是宏或皮单元基站、基于tdd架构和4G/5G无线基础设施应用的理想选择。

更多信息请联系Andrew Hutton, RF Design, +27 21 555 8400,andrew@rfdesign.co.zawww.rfdesign.co.za


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