被动组件


带有新型低阻软终端的mlcc

2021年8月25日被动组件

TDK首次扩展了CN系列多层陶瓷电容器(MLCCs)。新产品- 3216尺寸的10µF电容(3,2 x 1,6 x 1,6 mm)和3225尺寸的22µF电容(3,2 x 2,5 x 2,5 mm) -提供低阻软终端,具有与标准产品等效的低终端电阻。

带有软终端的mlcc可防止电源线短路。但是,由于软端具有略高的端电极电阻,因此需要保持低电阻以减少损耗。TDK的新型软终端能够抵抗板的弯曲应力,同时通过在板的安装侧覆盖一层树脂来限制上升的阻力。

TDK预计,这些产品将鼓励用软终端取代电力线中的mlcc,以提高可靠性。这些新产品具有比传统产品更高的电容,有助于减少部件和缩小设备。


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