电力电子/电源管理


符合航空航天使用要求的无底座电源模块

2021年8月25日电力电子/电源管理

在减少飞机排放的竞赛中,开发人员正越来越多地转向更高效的设计,包括电气系统,这些系统取代了当今的气动和液压系统,为从车载交流发电机到执行器和辅助动力装置(APU)的所有设备提供动力.为了实现下一代飞机电气系统,需要新的功率转换技术。

因此,微芯片技术公司宣布与欧洲委员会(EC)和行业联盟Clean Sky合作开发了首个航空认证的无基电源模块,实现更高效率、更轻、更紧凑的电源转换和电机驱动系统。

Microchip的BL1、BL2和BL3系列无基座电源模块通过集成碳化硅,在交流到直流和直流到交流电源转换和发电方面提供了更高的效率。Microchip与Clean Sky合作,以支持欧洲委员会制定的更严格排放标准的航空航天行业目标,从而在2050年前实现气候中性航空(SiC)功率半导体技术。由于改进了基板,该创新设计比其他技术轻40%,与包含金属基板的标准功率模块相比,还可节省约10%的成本。

BL1, BL2和BL3设备符合RTCA DO-160G“机载设备的环境条件和测试程序”G版(2010年8月)中规定的所有机械和环境合规指南。RTCA是在关键航空现代化问题上达成共识的行业联盟。

该模块可在低外形,低电感封装电源和信号连接器,设计师可以直接焊接印制电路板,有助于加快开发和提高可靠性。该系列中各模块的高度相同,使它们能够并联或连接在三相桥和其他拓扑结构中,从而实现高性能的功率变换器和逆变器。

该系列包括碳化硅MOSFET和肖特基势垒二极管(SBD)为了最大限度地提高系统效率。BL1/2/3系列封装可提供100 W到10 kW以上的功率,有多种拓扑选择,包括相位支路、全桥、不对称桥、升压、降压和双共源。这些高可靠性功率模块在碳化硅中的电压范围为600 V到1200 V用于整流二极管的1600 V MOSFET和IGBT。

功率模块有75 A和145 A碳化硅MOSFET、50 A IGBT和90 A整流二极管输出。

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