电子技术


报告预测导电胶粘剂的影响

2021年8月25日电子技术

IDTechEx最近发布了一份市场研究报告,名为《导电粘合剂2022-2032:技术、市场和预测》,涵盖了这一新兴的连接技术形式。导电胶粘剂(ECAs)是无铅焊料和银烧结技术的一个日益增长的竞争对手,目前在汽车电子、消费电子和显示器等多个电子应用领域都有应用。

ECA由导电填充材料和结构树脂材料形成。导电填料(通常为金属粉末)在接头上形成导电桥。同时,结构聚合物树脂将接头和填料颗粒固定在一起。这份新报告确定了常见的填充材料选择,包括银、镍和金,并讨论了ECA中使用的每种材料的优点。此外,本报告还重点介绍了常见的聚合物树脂材料,包括环氧树脂、硅树脂和丙烯酸树脂。

除了这些传统的ECA, IDTechEx还确定了ECA生产的几个关键发展,新产品和技术可能会改变市场。

ECAs的一个主要优点是较低的加工温度;比其他选择如焊料低得多。这使得ECAs可以用于更广泛的衬底材料,包括温敏聚合物衬底。这使得ECAs成为柔性电子应用中导电连接技术的一个很好的选择。

然而,eca也并非没有缺点。一个关键的缺点是所需的原材料成本高。这阻碍了它们在一些应用中被广泛采用——当其他连接技术可以具有同样的效果时,ECAs的好处可能不会超过成本。

ECA的关键应用领域分为当前技术和新兴技术,前者为该技术提供了非常大的市场,后者市场较小,但增长潜力更大。现有应用领域的例子包括汽车和消费电子产品,以及RFID和显示应用。为出口信贷机构带来机遇的新兴技术的例子是灵活的、印刷的和可穿戴的电子产品。目前,ECA可能会在我们日常生活中的任何地方的产品中使用,从电脑屏幕到电话电路板,在未来,这可能会通过可穿戴技术扩展到太阳能电池甚至我们的衣服。

报告还将ECA的实施过程分为关键阶段,并讨论了每个阶段的主要考虑因素,如不同的应用技术和热固化粘合剂的重要性。

IDTechEx报告是建立在主要访谈和产品分析的基础上,包含了对ECAs的关键见解和商业前景。它考虑了各向同性导电胶粘剂(ica)和各向异性导电胶粘剂(ACAs),从技术和商业角度分析了它们。每一种胶粘剂的潜在应用领域都是独立考虑的,以及这些技术的增长潜力和未来预测的差异。

由于ECAs具有影响广泛新兴行业的潜力,因此它在未来可能成为一项关键技术,为其更广泛的应用做准备可能是关键。

如需更多信息,请访问www.idtechex.com/eca




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