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TI将收购美光300毫米半导体工厂

2021年7月28日消息

德州仪器(TI)已签署协议,以9亿美元收购美光科技位于美国犹他州莱希的300毫米半导体工厂(或“fab”)。“这项投资将继续增强我们在制造业和技术领域的竞争优势,是我们长期产能规划的一部分,”TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示。

Lehi晶圆厂将是TI的第四个300毫米晶圆厂,加入DMOS6、RFAB1,不久将在TI晶圆厂制造业务中完成RFAB2。除了300毫米晶圆厂的价值外,此次收购也是一项战略举措,因为莱希将从65纳米和45纳米开始生产TI的模拟和嵌入式处理产品,并将能够根据需要超越这些节点。

“Lehi晶圆厂是一项巨大的资产,也是一支伟大的团队。我们对该团队在提升和制造先进半导体工艺方面所带来的工程经验和技术技能感到兴奋,”TI技术和制造部高级副总裁Kyle Flessner说。

两家公司计划在2021年底前完成销售。预计2022年每个季度的相关利用不足成本约为7500万美元。第一笔收入预计将在2023年初实现。




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