制造/生产技术,硬件和服务


更新了具有增强型3D功能的AOI软件

2021年7月28日制造/生产技术,硬件和服务

Goepel电子的AOI和SPI系统的用户可以期待软件更新。随着系统软件Pilot AOI 6.5版本的推出,将在测试功能、程序创建和优化方面得到大量大大小小的改进。

THT焊点的3D检测新功能显著提高了引脚处的测量精度,可以预先设置位置以及引脚的最小和最大长度。同样,可以对引脚焊点进行测量,设置最小和最大焊点高度和润湿预设。THT测试功能集成到MagicClick全自动测试程序创建中。作为进一步的功能,测量值记录通过减少可能的干扰而得到优化。

作为第二重要创新,3D检查未划分的PCB区域已集成到Pilot Aoi Version 6.5中。这检查了诸如焊料珠,焊料溅,损失和多余组件等缺陷。缺陷检测基于高度差异;因此,干扰对测量的影响,例如,PCB材料或位置印记的反射对测量结果没有影响。

具有比较功能的新历史记录更好地概述了测试程序的更改。这提供了一个版本历史记录,具有恢复旧项目版本的选项。用户可以清楚地,一目了然地记录两个修订之间的差异。这提供了有关用户,工作站和软件版本的详细信息。

新的Pilot软件版本6.5可用于所有3D AOI和SPI系统版本,用于SMD和THT检查。


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