模拟,混合信号,LSI


麦克风降噪应用

2021年5月26日模拟,混合信号,LSI

从意法半导体MP23ABS1是与电容感测元件和IC接口建立了一个紧凑的,低功率的麦克风。感测元件,能够检测声波,使用专门的硅微加工工艺来产生音频传感器制造。

该MP23ABS1具有130 dB声压级的具有典型64分贝信噪比声学过载点,和-38伏分贝±1分贝@ 94 dB声压级,1kHz的灵敏度。

所述MP23ABS1可与回流焊接的软件包兼容,并保证一个扩展的温度范围从-40°C上工作到+ 85℃。

由麦克风表现出特性包括单电源电压操作(1,52-3,6 V),全向灵敏度,增强RF抑制,超平坦的频率响应,低延迟和150μA最大超低电流消耗。

欲了解更多信息,请联系雷纳多·菲比格,Altron箭,+27 11 923 9600,rfibiger@arrow.altech.co.zawww.altronarrow.com


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