外壳、机架、机柜和面板产品


小型无风扇设计案例

2021年6月23日外壳、机架、机柜和面板产品

随着电子和处理系统变得越来越小,对能够有效散热的多功能、紧凑型外壳的需求也越来越大。

nVent Schroff为无风扇小尺寸电子产品提供可定制的传导冷却外壳。其灵活的跨尺度平台设计简化了不同模块、提升板或内部电源的组装。

Mini-ITX的Interscale是一款传导冷却的小型桌面应用程序机箱。它具有一个顶盖散热器,由10毫米或20毫米的散热片组成。该模块化外壳易于组装,仅由三部分组成:车身、顶盖和前面板。还提供其他尺寸、剪切形状或位置以及丝网印刷选项。

该机箱安装了板安装螺柱,具有只需四个螺钉的刚性结构,并集成了EMC和IP30保护。它包括一个迷你ITX I/O面板的断路器、一个电源连接器和一个电源开关。


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