电子科技


模拟设备利用微软的3D ToF技术

2020年11月25日电子科技

Analog Devices正在与微软合作,利用微软的3D飞行时间(ToF)传感器技术,让客户可以轻松创建高性能的3D应用程序,带来更高的深度精度和工作,无论现场的环境条件。Analog Devices的技术专长将基于微软Azure Kinect技术,为工业4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域的更广泛受众提供领先的ToF解决方案。

目前,工业市场正在推动3D成像系统的发展,该系统可用于恶劣环境,需要人类协作机器人、房间绘图和库存管理系统等尖端应用程序,才能实现工业4.0。ToF应用程序还需要为司机和乘客提供更安全的汽车体验,为车辆配备占用检测和司机监控功能。

“我们的客户想要的深度图像捕捉就像拍照一样简单,”邓肯博斯沃思(Duncan Bosworth)说,他是模拟设备消费者业务部的总经理。微软在HoloLens混合现实头戴设备和Azure Kinect开发工具包中使用的ToF 3D传感器技术被视为飞行时间技术的行业标准。将这项技术与Analog Devices的定制解决方案相结合,我们的客户可以轻松部署和扩展他们需要的下一代高性能应用程序,开箱即用。”

Analog Devices公司正在设计、制造和销售一系列3D ToF成像仪、激光驱动器、基于软件和硬件的深度系统的新产品,这些产品将提供市场上最好的深度分辨率,精确度可达毫米。该公司将开始构建围绕CMOS成像器的完整系统,以提供更大的3D细节图像,在更远的距离上操作,并无论在视线内什么都能强劲地执行。该平台将为客户提供即插即用功能,以实现快速和大规模的部署。

微软合作硬件架构师Cyrus Bamji表示:“在将物理现象转化为数字信息方面,Analog Devices是公认的领导者。“此次合作将扩大我们的ToF传感器技术的市场准入,并使商业3D传感器、摄像机和相关解决方案的开发成为可能,这将与建立在微软深度、智能云和智能边缘平台之上的微软生态系统兼容。”

ToF 3D传感器技术以纳秒为单位精确控制激光,然后从场景反射到高分辨率图像传感器上,对图像阵列中的每个像素进行深度估计。Analog Devices基于微软技术的新CMOS ToF产品能够实现高精度深度测量、低噪声、对多径干扰的高鲁棒性,以及易于制造的校准解决方案。

如需更多信息,请访问www.analog.com/tof




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