事件


印制电路板焊料饰面指南

2020年10月28日事件

表面安装板上可焊饰面的选择对组装成品率、弯曲和扭曲、错位、开放接头和最终电路的成本有重大影响。锡/铅和无铅焊料水平板占少数;金、锡、银和OSP越来越受欢迎,但没有什么焊料比焊料更受欢迎!

在本次网络研讨会中,Bob Willis将演示所有可用选项,以及如何评估装配的最佳表面光洁度。他将展示生产中用于测试表面光洁度的一些测试方法,以及他自己的一些无成本技术。在网络研讨会期间,学员将看到不同的过程故障模式,并能够判断什么是表面故障,以及可靠性是否会受到影响。

什么时候:2020年12月7日下午2:30至4:00(英国时间)。

持续时间:60至90分钟,包括问答环节。

费用:£65.

登记册:www.ballardstreet.com/*oct20 bobwillis




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