事件


网络研讨会:什么是好的焊接点-如何测试你的焊接点

2020年9月30日事件

OEM和CEM电子组装公司购买元件和印刷电路板,但他们生产焊点,所以他们需要第一时间做好。设计在焊点制作中起着关键作用,但我们如何测试它们,有哪些简单的方法可以让我们对我们的产品或工艺充满信心?

在过去的几年里,我们已经从通孔转向了表面安装,最近又转向了区域阵列无底终端。每一种类型都需要以某种方式进行测试,以比较替代材料和工艺,并向客户提供证据,但同时也要控制和监控你的工艺。

Bob Willis将会在网络研讨会上介绍这些主题,包括问答环节;会议为代表们的问题提供了充足的回答时间。本次网络研讨会的主题包括焊点测试方法、焊点标准、元件和焊盘设计、典型的焊点故障、测试标准和标准以及焊点材料的影响。

网络研讨会将持续60到90分钟,包括提问和回答环节。限100名代表/公司参加。网络研讨会结束后,将提供每一张幻灯片的副本。

当:2020年11月2日下午2:30 - 4:00(英国时间)

持续时间:60 - 90分钟,包括问答环节。

成本:£65

注册:www.bobwillis.co.uk /事件/ what-is-a-good-solder-joint-how-to-test-your-joints /




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