计算机/嵌入式技术


适用于恶劣环境的紧凑型无风扇PC

2020年3月25日计算机/嵌入式技术

Compulab的Airtop3是一款坚固、小尺寸无风扇的物联网边缘服务器,具有优化的性能、功能和冷却。

坚固的铝制外壳特别设计,利用CPU和GPU的余热产生自然气流,使Airtop3在不使用风扇的情况下散热高达300w,并能在宽温度范围内工作。Airtop3具有高内存和存储容量,丰富的网络和I/O端口。它也是模块化的,易于维护。

Airtop3支持八核第9代Intel Xeon E处理器和Intel Core i9处理器,包括最大功率的95w Xeon E 2288G/Core i9- 9900k。最大内存为128gb DDR4-2666。

存储由6个设备组成:2个NVMe SSD(每个高达2tb)和4个2.5”SATA 3 HDD/SSD与RAID支持。在网络方面,Airtop3包括两个GbE接口,并支持Wi-Fi 802.11ac和4G调制解调器。I/O包括3个4K显示器,6个USB 3.1端口,3个RS-232和音频。

在某些情况下,该功能集可能令人满意,但物联网有许多专门的应用——深度学习可能需要离散GPU,汽车应用通常需要高容量的高速存储,机器视觉通常使用集成的PoE端口。对于这些用例和其他用例,Airtop3提供了功能增强:

增强的图形

Airtop3支持160w Quadro RTX 4000显卡,支持自然气流被动散热的PCIe x16 (PEG)插槽。这种强大的CPU + GPU设置对于图像识别、机器学习或推理等低延迟边缘分析工作非常有效。

该显卡的四个显示器可以与集成图形一起工作,共7个4K显示器。

提高存储

标准的2块NVMe卡和4块2.5”SATA SSD/HDD支持高达20gb的RST或软件RAID,并在专用的热区被动冷却。

通过在PEG插槽中安装Airtop3的NVM3卡,可以增强存储能力。NVM3支持另外3个NVMe卡,最大支持NF1 30110。

NVM3支持超过9500mbps的数据速率,最大存储容量超过60tb。它允许安装带有电源丢失保护(PLP)的ssd。

增强网络

标准提供双千兆以太网(Intel i210 + Intel i219)和可选的Wi-Fi 802.11ac + 4G/LTE调制解调器。为了获得更高的带宽,双10gbe卡可以安装在PEG插槽中。可以使用FACE(功能和连接扩展)模块添加额外的网络功能。

•FM-LAN增加了四个独立的GbE端口-对路由应用非常有用。

•FM-PoE增加了4个GbE端口,每个端口都有802.3af PoE源,简化了涉及IP摄像头的设置。

•FM-OPLN增加了2个GbE SFP+ LAN光接口,具有更长的距离、更高的抗干扰能力和更高的安全性。

自然气流技术< / b >

自然气流(NAF)技术无需风扇就能产生气流。气流是由CPU和GPU的废热产生的,并在此过程中冷却它们。以下是对NAF要素的解释:

•CPU和GPU均热耦合到一个特别设计的大型铜板,使用一流的TIM。每一块铜板都经过cnc加工和镜面抛光。

•Airtop3采用高性能平板热管,每个热管有25个通道。三个这样的热管排列成十字形排列,并压在铜板上,它们之间有直接的大面积热耦合。这种结构将热量均匀地分布在空气管面板的表面。热管结构的热性能与蒸汽室相当,但规模要大得多。

•空气管面板使传统散热器的散热效率提高了一倍。它使用了14根空气管,每根都通过烟囱效应刺激空气流动。空气管面板由一整块铝制成,经过多个加工步骤,包括最先进的14腔挤压、加工和多层涂层,以达到散热和触摸温度的最佳平衡。

其结果是一个紧凑的,接近平坦的被动式热交换元件,可以消散高达160 W。

耐用性

7.5升外壳为全铝材质,由压铸件和挤压件制成,经过精密加工,可实现无缝装配、抗冲击和抗振动。

Airtop3没有移动部件,也没有过滤器,所以Airtop3是免维护的。由于不涉及机械磨损,可靠性不会随时间而降低,因此Airtop3船有5年的保修期。

自然气流冷却是有效的宽温度范围。Airtop3可在温度范围高达-40ºC至70ºC下订购。

模块化和监控

Airtop3支持强制FACE模块(功能和连接扩展模块),支持各种特定应用的网络和I/O能力。专门为Airtop3设计的新FACE模块——FM-AT3——增加了2倍USB 3.1 gen 2(一个USB type-C) + 1倍USB 3.1 gen 1,前置音频插孔,带有SIM卡的mini-PCIe插座,micro-SD和诊断led,用于故障排除RAM, BIOS和显示问题。

在Airtop3中安装RAM和存储设备非常容易,这要归功于翻盖式的无工具开启。Airtop3包括I3M OLED显示屏,用于显示重要的运行信息,包括时钟速率、温度和功耗。


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