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焊膏技术辩论

2021年9月29日,活动

PCB装配焊膏的高级产品经理Chris Nash的克里斯纳什将参加全球SMT和包装10月26日在焊膏技术辩论。

焊料是电子制造过程中的关键互连材料。本面板将寻求为所有继续使焊料的所有特性提供基本指南,这是当今PCB组件的选择互连。这将包括糊状类型,粉末尺寸,助焊剂化学和温度的作用,以及其他主题。

辩论将遵循现场Q&A会议。有关更多信息或注册访问www.ballardstreet.com/*sep21-imium.


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