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混合贴片机的组件和晶圆

2021年8月25日,制造/生产技术，硬件和服务

最近由雅马哈汽车欧洲发布的是新的i-Cube10 (YRH10)混合砂矿，它既有表面贴合功能的电子元件和晶圆组件的模具粘合。

该机器是作为长期销售的i-CubeIID (YHP-2D)的继承者开发的，以其节省空间的设计、生产率和通用性而闻名，其用于设备组装的混合砂子和晶圆馈送单元作为标准设备。新i-Cube10 (YRH10)保留相同的高处理兼容性适合广泛的电子元件和半导体包,但拥有50%更高的生产能力和安装精度,实现裸芯片安装的速度每小时10 800个组件从晶片供应和安装精度±15μm。

主要功能包括:

•通过优化安装头和晶片的识别摄像头操作，通过头戴扫描摄像头进行组件识别，采用10单元多喷嘴安装头和加速晶片交换，实现高速生产率;通过采用高刚性输送机、轴控优化、热补偿功能等提高安装精度，

•高通用性，允许安装表面贴装设备(SMD)和晶圆组件与单个单元。

•用户友好的功能，如晶圆拾取条件设置实用程序，可以光学设置晶圆零件的条件，一个新开发的用户界面，提高可用性和馈线单位容量是以前模型的两倍。

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