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更新了具有增强型3D功能的AOI软件

2021年7月28日,制造/生产技术,硬件和服务

GoePel电子的AOI和SPI系统的用户可以期待一个软件更新。使用卷展栏,系统软件试点AOI版本6.5将获得测试功能,程序创建和优化的许多小而大的改进。

THT焊点3D检查的新功能显着提高了引脚处的测量精度,可能预先设定了位置以及销的最小和最大长度。类似地,可以在销焊点上执行测量,其中最小和最大焊料高度和润湿预设。THT测试功能与MagicClick集成到全自动测试程序创建中。作为进一步的特征,通过降低可能的干扰,在其他内容中优化测量值记录。

作为第二重要创新,未填补PCB地区的3D检验已集成到试点AOI版本6.5中。这检查了焊料珠,焊料溅,损失,损失和多余部件等缺陷。缺陷检测基于高度差异;因此,干扰对测量的影响,例如,PCB材料或位置印记的反射对测量结果没有影响。

具有比较功能的新历史记录更好地概述了测试程序的更改。这提供了一个版本历史记录,具有恢复旧项目版本的选项。用户可以清楚地透明地记录两个修订之间的差异。这提供了有关用户,工作站和软件版本的详细信息。

新的试点软件版本6.5可用于所有3D AOI和SPI系统版本,适用于SMD和THT检查。


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