电子科技


微型蓝牙低能耗模块

2017年11月15日电子科技

硅实验室推出了具有内置芯片天线的行业最小的蓝牙低能量系统内容(SIP)模块。BGM12X蓝色壁虎SIP模块可通过最小化包括天线间隙区域至51mm2的PCB占地面积,使开发人员能够通过最小化PCB占地面积来实现小型物联网设计。应用包括运动和健身穿戴性,智能手表,个人医疗设备,无线传感器节点和其他空间受限的连接设备。

Based on Silicon Labs’ Blue Gecko wireless SoC, the BGM12x module provides an all-in-one Bluetooth connectivity solution featuring an ARM Cortex-M4 processor, high-output Bluetooth power amplifier, high-efficiency onboard antenna, external antenna options, oscillators and passives, along with a reliable, secure Bluetooth 4.2 stack and best-in-class development tools.

BGM12X模块可提供不同的传输输出功率选项,从3 dBm(BGM123)到8 dBm(BGM121),以支持具有不同范围要求的连接设备应用。

有关更多信息,请联系Nuvision Electronics,+27(0)11 608 0144,gdeklerk@nuvisionelec.co.za.www.nuvisionelec.com.



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