事件


锡膏技术之争

2021年9月29日事件

铟公司PCB组装焊膏高级产品经理Chris Nash将参加全球表面贴装与封装10月26日关于锡膏技术的辩论。

焊料是电子制造过程中的关键互连材料。该小组将寻求为所有继续使焊料成为当今PCB组件首选互连的特性提供基本指南。这将包括膏体类型、粉末尺寸、助焊剂化学作用和温度等主题。

辩论之后将进行现场问答;一场欲了解更多信息或注册,请访问www.ballardstreet.com/*sep21铟




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