计算机/嵌入式技术


最新文章

fitlet2微型计算机用于苛刻的物联网应用
2022年10月26日,品牌马车分发
fitlet2基于Intel Atom x7-E3950处理器(Apollo-Lake一代),具有高达16 GB的RAM和从eMMC到2.5英寸SSD的存储选项,是一款用于物联网的多功能微型PC。

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使用边缘计算的未来型组织
2022年9月28日
为实时决策处理智能数据是基础设施发展的下一个前沿,将有助于推动物联网和人工智能驱动应用等技术。

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自动售货机的人工智能平台和数字标牌
2022年9月28日,Avnet二氧化硅
由于SECO能够使用人工智能算法处理原始数据,它拥有将任何工业或商业设备变成智能机器的解决方案。

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用于AI应用的嵌入式PC机
2022年9月28日,奥创箭
AAEON推出了适合AI边缘应用的无风扇嵌入式pc Boxer-8640AI和Boxer-8641AI。

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自动化和数据策略在未来云应用中的重要性
2022年9月28日
云计算是第四次工业革命的关键催化剂之一。它通过驱动偶然性、可伸缩性、几乎实时的数据可用性以及减少管理复杂环境所需的现场技能,一手地加快了业务效率。

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用于苛刻的物联网应用的微型PC
2022年9月28日,品牌马车分发
fitlet2基于Intel Atom x7-E3950处理器(Apollo-Lake一代),具有高达16 GB的RAM和从eMMC到2.5英寸SSD的存储选项,是一款用于物联网的多功能微型PC。

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坚固的嵌入式计算机的新家族
2022年8月31日,Rugged Interconnect Technologies
新一代坚固的计算机,基于10纳米英特尔Atom x6000处理器,已被设计为健壮性,可靠性和长期可用性。

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英特尔至强SBC用于人工智能驱动的应用
2022年7月27日,坚固互连技术
EKF发布了最新的CompactPCI系列SBC SC9-TOCCATA。该设备基于第11代英特尔至强处理器,运行频率高达4,7 GHz。多亏了它的三个USB-C插座 ...

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并发技术公司推出了一款新的3U VPX插卡
2022年7月27日,坚固互连技术
这种新板是Concurrent组合的一个关键补充,它支持更确定性的网络,具有诸如精确时间协议等功能,还增加了显著提高AI推理和图像处理性能的功能。

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AMD Xilinx在线培训:Vivaldo ML工具
2022年7月27日,EBV Electrolink
本次网络研讨会将探讨SystemVerilog在使用Vivado ML工具进行RTL合成时的有用特性,以及如何优化RTL SystemVerilog语言结构以提高生产率和可靠性。

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盖伦发布了坚固的100GbE记录器
2022年7月27日,坚固互连技术
XSR 100GbE记录器是盖伦嵌入式计算公司创新军事嵌入式解决方案系列的最新产品,非常适合于无人系统、监视和侦察等领域的应用。

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三星推出GDDR6内存模块
2022年7月27日,EBV Electrolink
该DRAM具有24 Gbps的处理速度,将显著提高基于人工智能的应用程序和高性能计算的图形性能。

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Qualcomm AI stack:统一的AI软件解决方案
2022年7月27日,未来电子
高通将其所有人工智能软件产品捆绑到一个名为高通AI堆栈的包中,该包将帮助开发人员部署人工智能应用程序。

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ADLINK推出基于NVIDIA jetson的视觉系统
2022年6月29日,坚固互连技术
EOS-JNX-I是下一代人工智能视觉系统,使用新的NVIDIA模块作为优化开发平台,将人工智能简化到极致。

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Quectel发布高性能5G智能模块
2022年6月29日,iCorp科技
SG560D是将5G和人工智能相结合的安卓智能模块,适用于车载信息娱乐和工业手持设备等复杂应用。

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RS-485的半双工收发器
2022年6月29日,Vepac电子
新型增强型收发器专为RS-485数据总线网络设计,完全符合TIA/EIA-485A标准。

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ST发布首款内置ML的汽车IMU
2022年5月30日,奥创箭
借助意法半导体新的机器学习核心,智能驾驶向高水平自动化又迈进了一步。

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坚固的插卡非常适合基于传感器的系统
2022年5月30日,坚固互连技术
Concurrent Technologies的新型处理器板为I/O传感器设备的需求提供了高性能。

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独立的H.264视频流板
2022年5月30日,坚固互连技术
XStream-SD4是一款智能、独立、超低延迟H.264流媒体解决方案,可接受4x NTSC/PAL/RS-170复合视频源,并通过100/ 1000mbps以太网记录和流媒体。 ...

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EBV与AI芯片制造商Hailo签约
2022年5月30日,EBV Electrolink
海洛提供广泛的AI加速器,包括创新的海洛-8 AI处理器和M.2和Mini PCIe格式的高性能AI加速模块。

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