电子科技
最新文章
报告预测导电胶粘剂的影响
2021年8月25日
IDTechEx最近发布了一份市场研究报告，名为《导电粘合剂2022-2032:技术、市场和预测》，涵盖了这一新兴的连接技术形式。电
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恩智浦展示了半导体的艺术
2021年8月25日
在奈梅亨附近的荷兰阿纳姆市的阿尔特兹艺术大学(ArtEZ University of the Arts)，一场半导体历史被重新诠释为艺术的展览最近结束，它是以恩智浦半导体公司(NXP semiconductor)的设计为基础的
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无电池物联网通信
2020年10月28日
当我们谈论物联网时，我们经常掩盖这样一个事实:所有这些相互连接的东西都需要电池和电子设备来进行数据收集和处理
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稳定的钙钛矿led更近一步
2020年3月25日
瑞典Linköping大学的研究人员与英国、中国和捷克共和国的同事合作，开发了一种钙钛矿发光二极管(LED)，具有高效率和高强度
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英飞凌与高通合作进行3D认证
2020年3月25日
英飞凌科技与高通科技合作，开发了基于高通Snapdragon 865移动平台的3D认证参考设计。因此英飞凌正在扩展它的
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在线培训:电池安全与保护概述
2019年10月23日，多媒体、视频
我们每天使用的许多便携式设备、电子设备和工具都是由锂离子电池系统供电的。但设计这些锂离子驱动产品的工程师面临的一个挑战是
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家庭技术的发展从连接到主动
2018年5月16日
几千年来，“家”的概念已经有了很大的发展。在过去的几十年里，科技已经把家庭变成了功能中心——娱乐中心、环境管理中心、工作中心、
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微型蓝牙低能耗模块
2017年11月15日，NuVision Electronics
Silicon Labs推出了业界最小的蓝牙低功耗系统封装(SiP)模块，内置芯片天线。可在一个微小的6.5 x 6.5毫米的包装，BGM12x蓝色壁虎
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Xilinx全可编程rfsoc
2017年11月15日
Xilinx宣布交付其Zynq UltraScale+ RFSoC系列产品，该体系结构将射频信号链集成到用于5G无线、电缆远程phy和雷达的片上系统(SoC)。基于16 nm
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用于物联网的PSoC 6微控制器
2017年11月15日，未来电子
Cypress Semiconductor发布了PSoC 6，这是其最新的微控制器(MCU)架构，专门用于物联网(IoT)。该架构是建立在超低功耗40纳米工艺
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