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最新文章

三星开始使用3纳米工艺技术生产芯片
2022年7月27日,EBV Electrolink
与5纳米工艺相比,采用GAA结构优化的3纳米工艺功耗降低45%,性能提高23%,表面积减小16%。

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松下发布其更新的触摸感应旋钮
2022年7月27日,奥创箭
松下与微芯片公司联合推出了对现有魔力旋钮的更新,这是一种电容式旋钮,可用于控制汽车信息显示的标准触摸传感器。

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Microchip的新IC取代霍尔效应位置传感器
2022年5月30日,奥创箭
来自Microchip的LX34070 IC将帮助全球加速摆脱昂贵和不准确的基于磁的解决方案,以安全关键的电动汽车电机位置监测。

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HBTs的简史
2021年11月24日,Conical Technologies
1947年,贝尔实验室的工程师们奉命开发晶体管。这一发展预示着半导体工业的开始,永远地改变了世界。晶体管会 ...

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研究项目在核聚变能领域取得重大进展
2021年9月29日
由麻省理工学院设计的新型超导磁体打破了磁场强度记录,为实用、商业、无碳电力铺平了道路。

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报告预测了导电粘合剂的影响
2021年8月25日
IDTechEx最近发布了一份市场研究报告,“导电粘合剂2022-2032:技术、市场和预测”,涵盖了这种新兴的连接技术形式。电 ...

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恩智浦展示了半导体的艺术
2021年8月25日
最近,在荷兰阿纳姆市的ArtEZ艺术大学(ArtEZ University of the Arts),一场将半导体历史重新诠释为艺术的展览结束了。阿纳姆市离奈梅亨很近,以NXP半导体公司为基地 ...

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IBM将芯片几何尺寸缩小到2纳米
2021年5月26日
目前最先进的半导体芯片几何结构已经被IBM世界著名研究部门的一项新突破所取代。目前“流程节点”最多 ...

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电子电路在空间应用中的挑战
2021年4月28日,奥创箭
在地球大气层的保护层之外,自然空间辐射环境会损坏电子设备,其影响范围从参数性能退化到功能完全失效。

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用来烘焙太阳能蛋糕的惊人原料
2021年3月31日
BBC“未来星球”团队的Jon Major写了一篇文章,探讨了“改善太阳能电池的意想不到的成分”。其中一些成分包括辣椒素 ...

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模拟设备利用微软的3D ToF技术
2020年11月25日
Analog Devices正在与微软合作,利用微软的3D飞行时间(ToF)传感器技术,允许客户轻松创建高性能的3D应用程序,带来更高的学位 ...

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无电池物联网通信
2020年10月28日
当我们谈论物联网时,我们通常会忽略一个事实,即所有这些相互连接的东西在通信时都需要电池和电子设备来执行收集和处理数据的工作 ...

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稳定的钙钛矿led又向前迈进了一步
2020年3月25日
瑞典Linköping大学的研究人员与英国、中国和捷克共和国的同事合作,开发了一种钙钛矿发光二极管(LED),既高效又 ...

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英飞凌与高通合作进行3D认证
2020年3月25日
英飞凌科技与高通科技合作,开发基于高通骁龙865移动平台的3D认证参考设计。英飞凌因此扩展了它的 ...

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在线培训:电池安全和保护概述
2019年10月23日,多媒体,视频
我们每天使用的许多便携式设备、电子设备和工具都是用锂离子电池系统供电的。但对设计这些锂离子驱动产品的工程师来说,有一个挑战 ...

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利用Wi-Fi探测危险的隐藏物体
2018年8月15日
美国大学的研究人员想出了一种利用Wi-Fi信号来探测隐藏在包、背包或其他行李中的武器、炸弹和爆炸性化学品的方法。协作,同行评议 ...

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金山研究人员发现碳纳米管
2018年6月13日,编辑选择
威特沃特斯兰德大学(Wits)的研究人员已经找到了控制自旋传输网络的方法,该网络是人类所知的最小的电导体。

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家庭技术从连接到主动的演变
2018年5月16日
几千年来,“家”的概念有了很大的演变。在过去的几十年里,科技已经把家庭变成了功能中心——娱乐中心、环境管理中心、工作中心、 ...

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Wits研究人员演示了光的量子隐形传态
2017年11月15日新闻
远距离量子通信被视为信息安全的未来,并已在自由空间和具有二维状态的光纤中得到证明,最近超过了距离 ...

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