DSP，Micros和Memory
最新的文章
离线语音识别模块
2022年2月28日，ICORP Technologies
AI-Chinker的VB-01是一个脱机语音识别AI模块，具有超低成本，高可靠性和强大的多功能性。它的语音识别技术实现了高度可靠的唤醒
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St将脑筋整合到传感器中推出'onlife时代'
2月28日2022年28日，STMicroelectronics，模拟，混合信号，LSI
STMicroelectronics宣布推出结合适合运行人工智能（AI）算法的数字信号处理器（DSP）的精密智能传感器处理单元（ISPU）和
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微芯片MCU和DSC的功能安全包
2021年11月24日，EBV Electrolink
安全是汽车应用中的主要关注，以确保可靠的操作和最终用户的幸福。Microchip技术正在提供新认证的功能安全包，以使工程师能够
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富士通RAM现在可以从Mouser获得
2021年11月24日，TRX电子
新协议将看到富士通半导体存储器解决方案的铁电随机存取存储器（FRAM）和大密度电阻随机存取存储器（RERAM）产品的Mouser Electronics。富士通
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Renesas船舶亿rx mcu
2021年11月24日，Hi-Q Electronics
迄今为止，Renesas Electronics已经从RX系列的32位MCU的RX系列提供了超过10亿的微控制器（MCU），其中包含了公司的专有RX CPU核心。自推出以来
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32位MCU在微小的包装中集成了外围功能
2021年11月24日，Hi-Q Electronics
Renesas Electronics最近将新产品组添加到其32位RA系列微控制器（MCU）。基于最新ARM Cortex-M23核心的RA2E2组提供了极低的组合
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使用STM32U5 MCU的IOT节点发现套件
2021年11月24日，Altron Arrow
B-U585I-IOT02A Discovery套件为STMicroelectronics的STM32U585AI微控制器提供了完整的演示和开发平台，具有带ARM Trustzone的ARM Cortex-M33核心和
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由TrustZone安全支持200 MHz MCU
2021年11月24日，Hi-Q Electronics
Renesas Electronics现在提供200 MHz RA6E1微控制器（MCU），它使用高性能ARM Cortex M33核心和TrustZone。该设备基于高效的40 nm工艺和支持
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用于IOT边缘应用的32位MCU
2021年11月24日，NuVision Electronics
Silicon Labs推出了EFM32PG22（PG22）32位微控制器（MCU），低成本，高性能解决方案，优化的能效，性能和安全性组合。易于使用，
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与3D相机的交叉MCU
2021年11月24日，EBV Electrolink
恩智浦半导体宣布扩展其NXP EDGEREADY解决方案组合，为安全的面部识别添加了一种解决方案，可利用高性能3D结构光模块（SLM）
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MCU用于安全和连接的汽车网关
2021年8月25日，阿尔特朗箭头
SPC58合唱H线是STMicroelectronics的一部分通用汽车电力架构微控制器（MCU）。它专为高端主体，网络和安全应用而设计
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低功耗多协议无线MCU
2021年9月29日，阿尔特朗箭头
STM32WB15CC多协议无线微电子（MCU）嵌入了强大的超低功率无线电，符合蓝牙低能量SIG规范5.2。它包含专用的ARM Cortex-M0 +
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MCU评估和开发套件
2021年8月25日，RS组件（SA）
RS组件宣布提供关于英飞凌技术的新型评估和开发套件的Infineon Technologies的微控制器（MC），这是基于制造商的32位三世纪
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低功耗DDR4X存储器IC
2021年8月25日，Brabek
Alliance Memory已扩展其高速CMOS移动低功耗SDRAM，具有芯片ECC片上的新型LPDDR4X设备。为公司的第四代LPDDR4 SDRAM提供延期，
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MCU用于实时控制，分析和网络
2021年7月28日
来自Texas Instruments（TI）的全新版本是一个高性能的微控制器（MCU）投资组合，用于在边缘的实时控制，网络和分析应用程序推进。用新的sitara am2x
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Pic和AVR微控制器的云工具生态系统
2021年6月23日，EBV Electrolink
微控制器（MCU）设计使用Microchip技术的PIC和AVR设备可用的新MPLAB云工具生态系统简化。自由，一体化的云平台结合了简单，
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